高通:创新技术克服超密集小基站部署挑战

~业内首款28nm小区和中小企业小型基站系统级芯片结合美国高通公司的蜂窝和Wi-Fi技术,协助移动运营商、电信业者和企业满足移动数据增长的需求~

对话美国高通公司资深业务拓展经理Puneet Sethi

OFweek通信网2014年6月12日讯 —
美国高通公司今日宣布,其子公司美国高通技术公司为小区和中小企业小型基站推出Qualcomm
FSM90xx系统级芯片。从初期研发到实现,FSM90xx的设计与优化可满足小区和中小企业对于成本目标及性能的需求。FSM90xx的设计可提供特定功能,原始设备制造商可针对目标用户案例提供适合的产品外型和应用程序。FSM90xx充分运用去年推出并已经在市场销售的FSM99xx的LTE功能。通过这款以全新小型基站系统级芯片为基础的接入点,移动运营商、有线多重系统运营商及企业将可扩充网络容量,并以极具成本效益的方法确保终端用户获得优异的移动体验。

可否介绍下高通TD-LTE超密集小基站的发展历程?

随着LTE网络的演变以及密集使用带宽的应用程序持续增加,移动数据流量预期将呈现指数级增长。美国高通技术公司将它称为1000倍数据挑战,并已持续创新以提供小型基站技术,帮助移动运营商、OEM和生态系统企业满足消费者对于数据的持续增长需求。组织机构必须寻找新的方法以增加网络容量,以满足家庭、小区和中小企业内的移动设备对于更大量、高质量内容持续增加的需求,因为大多数数据是在上述场所使用。在这些环境中部署小型基站的设计,可降低供应服务的成本,协助开启新的获利商机,同时以更快速的移动宽带服务和更高质量的语音通话提升终端用户体验。

Puneet
Sethi:用户对于数据容量的需求正逐日增长,我们相信超密集小型基站将成为满足这一需求的解决方案的重要组成部分。小型基站可以帮助运营商以一种更具成本效益的方式增加网络容量。正如NASCAR试验中所展示的那样,网络容量获得了显著提升,而且UltraSON技术也能够克服非计划、超密集地部署小型基站所面临的挑战。

FSM90xx的设计可帮助网络运营商增强其现有基站网络,同时提供基站和Wi-Fi连接支持。为了提升家庭和中小企业的连接体验,FSM90xx充分运用Qualcomm互联网处理器的功能,让LTE和Wi-Fi更加紧密结合,因为它具备强大的分包处理引擎,可扩充处理各种网络功能,包括Wi-Fi和LTE。其芯片组已经内建硬件加速器,以加快这两种无线电技术的数据处理速度,如此将可节省大量材料成本,包括硬件方面以及缩短系统整合所需的整体开发时间。

TD-LTE是LTE生态系统的重要组成部分。全球各地多家运营商都受益于TD-LTE技术。一直以来,TD-LTE都是美国高通公司研发和产品开发的一部分。目前已有基于Qualcomm解决方案的TD-LTE产品实现商用。

值得一提的是,FSM90xx是唯一采用28nm技术的小区和中小企业产品,可提供同级最佳的耗电量,并可为极大量的应用减少整体解决方案成本。该产品的设计可轻松整合现有的产品,包括住宅宽带网关和中小企业Wi-Fi路由器,因此软件应用程序可同时运用基站和Wi-Fi无线电以提供更好的终端用户体验。

高通公司正专注于利用小型基站进行3种不同模式的部署:一是Pico,在NASCAR试验中已有演示;二是住宅,特别是邻居小型基站的理念,即在室内部署的家庭基站可以覆盖室内和室外;三是企业,即在一栋建筑物里部署多个小型基站。

威尼斯官方网站,FSM90xx的软件与FSM99xx兼容,可让OEM充分运用FSM99xx的软件投资以扩大产品组合。FSM90xx同样获益于成熟的LTE
PHY、数字预失真、低功耗及FSM99xx的其他差异化功能。

该产品的进一步完善,对中国市场带来哪些影响?

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注

相关文章